拆封收購
（圖／路透）
打算換
拆封收購筆電，又擔心下一代機型隨即上市？不妨參考 Dell 最新流出的一份產品規劃圖，揭曉 Intel、高通、NVIDIA 新一代處理器、顯示卡可能上市的時間點。
外媒《Tom′s Hardware》近期在 Dell 官方網頁發現一份產品路線圖，揭露從 2023～2027 年多款
拆封收購筆電的上市規劃，而且還附帶不同的處理器、顯示卡型號，等同於間接爆料各大公司的產品發表時間點。
像是搭載 Intel 處理器的 Dell
拆封收購筆電，下一次更新的時間點將是 2024 年第四季，會採用代號為 Lunar Lake-MX 的處理器，其次為 2025 年第一季將帶來 Arrow Lake-H 系列晶片，還有 2026 年第一季有 Panther Lake-H、2027 年推出 Nova Lake 處理器。
若是著重於 GPU 效能，Dell 也指出 2025 年將有
拆封收購筆電搭載下一代 Nvidia RTX 50 系列的顯示卡，在 2026 年則是「翻新版本」的 Nvidia RTX 顯卡。
除了傳統 x86 陣營以外，Dell 也將會攜手高通推出 Arm 架構的 AI PC
拆封收購筆電，除了今夏會有第一代內建 Oryon 核心的 Snapdragon X Elite 晶片，採用第二代 Oryon 核心的產品則預計在 2025 下半年登場，至於第三代暫時排在 2027 年第四季。
（圖／翻攝Tom′s Hardware）
Motorola 中階款摺疊手機 razr 40 於去年7 月 在開賣，售價為 19,990 元，外螢幕1.5吋，主螢幕6.9吋，搭高通Snapdragon 7 Gen 1 處理器。（圖／記者黃肇祥攝）
Moto 去年推出2萬元有找的翻蓋式中階摺疊手機 Razr 50 ，頗受市場好評。據悉，今年接班繼任的Razr 50 摺疊機款將有可能會在六月發表。
爆料客Evan Blass （@evlekas）近日釋出據稱為該款摺疊新機的外觀渲染圖，對比前代最大的差異就是摺疊外側副螢幕尺寸明顯「加大」了，從原本的1.5吋改為跟摺疊旗艦機款頗為相近的滿版3.6吋螢幕，不過邊框上下左右兩側則有較粗的黑邊，並維持雙鏡頭相機模組、與挖孔式前置自拍鏡頭的配置。
據稱為今年新代Moto Razr 50 中階翻蓋摺疊手機外觀渲染圖於網路流出。（圖翻攝@evlekas X平台）
至於規格配置方面，外媒91Mobiles 表示今年將推出的中階摺疊Moto Razr 50 新機，處理器可能會改用聯發科天璣 7300X 5G 晶片（前代為高通S7 Gen 1），主相機鏡頭則從6400萬畫素縮水為500萬畫素，並同樣搭配一顆1300萬畫素的超廣角鏡頭。內建電池容量則維持跟前代一樣的4200mAh，摺疊展開後的主螢幕則維持6.9吋不變。機身重量也同樣為188克不變。
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